A questo punto piuttosto cambia prodotto o metti i dissy singoli su ogni chip da dissipare (tipo gli Enzotech) oppure ancora considera la possibilità di usare una pasta termoadesiva tipo la Arctic Alumina o la Silver adesiva
A questo punto piuttosto cambia prodotto o metti i dissy singoli su ogni chip da dissipare (tipo gli Enzotech) oppure ancora considera la possibilità di usare una pasta termoadesiva tipo la Arctic Alumina o la Silver adesiva
ma con questi dissi che ho adesso mi rimangono 3-4 chip scoperti e gli enzotech non so dove poterli acquistare....
ora mi viene in mente che ho dei dissi per le ram della 5850 che sono quelli che mi hanno dato con il prolimatech mk-13 possono andare bene per dissipare quei 2-3 chi che rimarrebbero scoperti??? e ho anche della pasta termica in alluminio liquido della cool laboratory non va bene vero????
allora ragazzi cosa dite??? mi posso fidare della pasta termo adesiva e di un dissi da ram della prolimatech??
i Chip sink posso andare bene anche quelli per le VGA, il concetto è solo smaltire calore ed il lavoro che andranno a svolgere è identico su qualunque chip andri a metterli!
Mentre la pasta o il pad NON deve essere a base metallica, alluminio, altrimenti rischi ( con molta facilità ) il corto circuito sui mosfet, se poi cela vuoi mettere lo stesso sappi che rischi e sei stato avvertito.
Ema
ma apparte quello con la pasta termica riesce a stare su tranquillo??? è quello che mi preoccupa
Se ho ben capito quello che vuoi dire ( detto tra noi potresti perdere 2 secondi in più a comporre una frase ben più leggibile) tutti i chip sink hanno i proprio pad termici adesivi (sono bianchi) salvo alcuni che non li hanno me ne ho visti pochi in giro, quindi se pulisci bene ( usa la trielina ) il chip da residui oleosi di precedenti paste e dissi e applichi bene l'adesivo del pad ( magari scaldando con un phone per pochi secondi mentre premi per l'incollaggio) non avrai problemi di tenuta.
Ema
te però parli del dissipatorino per chip, e quello va bene, però il thermalright che dovrei mettere ha un'altro peso e mi domando se riesce a stare attaccato o meno solo con la pasta termica o il pad, o altro....
Ma essere precisiquando si scrive magari per facilitare chi ti da una mano no?
Indicami esattamente cosa devi mettere e dove e vediamo ma in generale i pad reggono molto e se incollati bene non ci sono problemi di tenuta, specifico SE incollati bene dato che tutti i problemi nascono sempre e solo da un errato incollaggio.
Ema
l'argomento è sempre lo stesso, la dissipazione dei mosfet e qualche post prima c'è scritto che ho dei thermalright hr-09 da montare....
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