Sappiamo già diverse cose sulla nuova piattaforma Intel basata sul socket LGA 1851, ma altre informazioni sono state rivelate da @leaf_hobby (tramite Videocardz).
Il leaker afferma che il socket LGA 1851 di Intel durerà fino al 2026, quindi dovrebbe coprire almeno tre generazioni di CPU a partire da Arrow Lake-S in uscita nella seconda metà del prossimo anno, un anno dopo l'uscita di Raptor Lake di 14a generazione.
in breve, possiamo così riassumere le varie indiscrezioni sulle caratteristiche del socket LGA 1851 di Intel e Arrow Lake:
Per quanto riguarda la compatibilità lato memorie, Intel dirà addio alle memoria DDR4 e passerà completamente alle DDR5 (con supporto nativo DDR5-6400) per le piattaforme equipaggiate con socket LGA 1851.
Il progetto di Arrow Lake-S di Intel integrerà inoltre IOE-P Tile, Compute Tile, SOC Tile e Graphics Tile, in pratica un nuovo design del chip che sarà presentato per la prima volta sulle CPU "Core Ultra" di prima generazione, nome in codice Meteor Lake, nei prossimi mesi per i laptop.
Si dice che le CPU adottino una LLC aggiuntiva (Last Level Cache) che potrebbe essere la Adamantine Cache di cui abbiamo sentito parlare qualche tempo fa, con quantitativo di cache L2 maggiore per core, che passa da 2 a 3MB.
Le configurazioni iniziali dovrebbero prevedere 8+16, 6+8 e 8+0 core con TDP di 125W, 65W e 35W.
I benchmark di una configurazione 8+16 hanno mostrato fino al 21% di guadagno in termini di CPU e oltre il doppio delle prestazioni iGPU rispetto a Raptor Lake.
Per quanto riguarda quest'ultime, avranno un design Arc Xe-LPG aggiornato basato sull'architettura Alchemist che sarà inizialmente presente anche su Meteor Lake.
Tale design potrebbe offrire clock più elevati con alcuni vantaggi chiave e sarà sostituito dalle nuove GPU Xe2-LPG con architettura Battlemage sulle future CPU Lunar Lake.
Tornando alla piattaforma Intel LGA 1851, le prime schede madri che faranno parte della famiglia della serie 800 saranno Z890, W880, Q870, B860 e H810.
La piattaforma Z890 dovrebbe presentare fino a 60 canali HSIO, 26 CPU + 34 PCH, mentre le piattaforme B860 e H810 presenteranno, rispettivamente, complessivi 44 e 32 canali.
Resta da vedere se tutto ciò sarà sufficiente per affrontare le CPU AMD Ryzen 8000 con le architetture Zen 5 e RDNA 3.5, sempre in arrivo in H2 2024.
Ulteriori informazioni da parte di Intel saranno rilasciate ufficialmente il 19 settembre.
