3. Vista da vicino - Parte prima
La ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE adotta un fattore di forma microATX (24,4x24,4cm) in grado di offrire sostanzialmente le stesse funzionalità presenti sulle sorelle maggiori della stessa serie, ma in un formato decisamente più compatto e, quindi, più adatto per la realizzazione di postazioni poco ingombranti e, all'occorrenza, facilmente trasportabili.
Seguendo l'attuale tendenza di mercato, la scheda adotta uno schema di colori tendenzialmente neutro dove predomina in assoluto il nero utilizzato sul PCB e su buona parte della componentistica ivi installata, interrotto da pochi particolari di colore argento come le serigrafie riportanti il nome della serie e del prodotto ed i motivi grafici presenti sul dissipatore del chipset e sul carter del backpanel.
Tale scelta permette un più facile abbinamento con gli altri componenti che andranno a completare la piattaforma, affidando al versatile sistema di illuminazione AURA Sync il compito di esaltarne il look.
Pur trattandosi di una scheda orientata maggiormente al gaming piuttosto che all'overclock, la dotazione a riguardo risulta comunque abbastanza ricca comprendendo, di fatto, una vasta serie di switch distribuiti in punti strategici e adibiti all'attivazione di alcune utili funzioni per spingerla al limite, nonché i comodi pulsanti onboard, estremamente comodi in caso di installazione su un banchetto da test.
Robustezza e qualità costruttiva sono quelle tipiche dei prodotti ROG, in abbinamento ad una progettazione particolarmente attenta che ha permesso, nonostante le dimensioni ridotte, di razionalizzare al meglio gli spazi a disposizione così da assicurare una distribuzione ottimale della componentistica, dei vari slot e connettori, per offrire la massima efficienza sia dal punto di vista elettrico che termico.
Sul lato inferiore del robusto PCB a 10 strati troviamo il backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori e tutta una serie di componenti SMD miniaturizzati che sono stati spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
L'immagine in alto ci permette di apprezzare il backplate del socket AM5 che, oltre alle quattro viti di fissaggio del sistema di ritenzione, prevede ulteriori quattro punti di fissaggio che permettono di mantenerlo in sede qualora si rimuova quest'ultimo.
La scheda adotta il nuovo socket AM5, espressamente progettato per soddisfare la potenza richiesta dai nuovi processori Ryzen 7000 e, ovviamente, non compatibile con i processori di precedente generazione.
Il nuovo socket AM5 è del tipo LGA (Land Grid Array) a 1718 pin, che rende la gestione dei processori in caso di installazione e sostituzione più semplice rispetto al vecchio PGA che ha contraddistinto le schede di AMD per un lunghissimo periodo di tempo, ma non più adatto alle esigenze della nuova architettura.
Il robusto sistema di ritenzione prodotto da Lotes risulta molto gradevole alla vista grazie ad una finitura brunita che si adatta perfettamente allo schema di colori della scheda.
Nonostante il cambio di socket l'interasse dei fori è rimasto invariato, motivo per cui tutti i dissipatori ed i waterblock per socket AM4 che sfruttavano per il fissaggio il backplate originale della mainboard possono, distanziali permettendo, essere utilizzati anche su AM5.
La zona intorno al socket risulta popolata dai canonici condensatori incaricati di stabilizzare le tensioni dal VRM alla CPU e filtrare il segnale tra quest'ultima e le RAM per le migliori prestazioni possibili.
La sezione di alimentazione della ROG CROSSHAIR X670E GENE è di tipo Teamed a 18 fasi (16+2) ed utilizza un controller PWM Infineon ASP2205 e Power Stage Vishay SIC850 da 110A.
La rimanente componentistica comprende i seguenti elementi:
- Induttori MicroFine da 45A in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- Condensatori 10K Black Metallic che assicurano una durata cinque volte superiore rispetto alle tradizionali versioni allo stato solido ed una tolleranza migliorata del 20% alle basse temperature in caso di sessioni di overclock estremo.
La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, poi, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.
A tale proposito ci preme segnalarvi che i connettori adottano la tecnologia ProCool II che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno e di un'armatura metallica che facilita la dissipazione del calore.
L'utilizzo dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di durata nel tempo dei connettori.
