3. Vista da vicino
La ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE utilizza un fattore di forma ATX che ne permette una discreta espandibilità ed una elevata connettività mantenendo, al contempo, la compatibilità con la stragrande maggioranza degli chassis attualmente in commercio.
Come sui modelli precedenti, ASUS ripropone per la sua specialista dell'overclock il particolare PCB con design "X-shaped" che, da sempre, rende immediatamente riconoscibile questi particolari modelli.
Grazie ad una attenta progettazione, il layout è stato ottimizzato in modo da avere una distribuzione ottimale della componentistica per ottenere il giusto compromesso tra efficienza termica e funzionalità offerte.
Rispetto alla Z790 APEX Vanilla, a parte lo stravolgimento dal punto di vista cromatico, possiamo subito notare un'importante modifica nella disposizione degli slot, in particolare del primo slot PCIe che è stato spostato verso sinistra per fare spazio al sistema di raffreddamento dedicato agli slot DIMM.
Trattandosi di una scheda votata all'overclock estremo, non potevano mancare specifici switch e connettori distribuiti in punti strategici e adibiti all'attivazione di alcune utili funzioni per spingerla al limite, nonché i comodi pulsanti onboard, molto utili in caso di installazione su un banchetto da test.
Nonostante il look del precedente modello avesse riscosso un notevole successo, ASUS è tornata sui suoi passi adottando un classico schema di colori tendenzialmente neutro dove predomina il nero, utilizzato sul PCB e su buona parte della componentistica ivi installata, interrotto dal colore grigio presente sulla cover del backpanel e da alcuni particolari di colore argento come le serigrafie riportanti il nome della serie e del prodotto ed i motivi grafici presenti sul dissipatore del chipset.
Tale scelta permette un più facile abbinamento con gli altri componenti che andranno a completare la piattaforma, affidando al versatile sistema di illuminazione AURA Sync il compito di esaltarne il look.
Sul retro del PCB troviamo il robusto backplate del socket CPU, le viti di ritenzione dei dissipatori e tutta una serie di componenti SMD miniaturizzati che, come sempre, sono spostati su questo lato al fine di garantire una maggiore pulizia del layout superiore.
Al pari di quanto visto sui precedenti modelli APEX, in corrispondenza della CPU, degli slot DIMM e degli slot PCIe, sono stati installati dei sensori per rilevare l'eventuale presenza di condensa durante le sessioni di overclock estremo, che verrà prontamente segnalata tramite appositi LED posti all'interno della "Overclocking Zone".  Â
L'immagine in alto ci mostra la parte superiore della scheda priva di tutte le coperture e del sistema di raffreddamento, lasciando a vista buona parte della componentistica.
La scheda adotta il socket LGA 1700, perfettamente in grado di soddisfare la potenza richiesta dai nuovi processori Raptor Lake refresh.
Il socket è caratterizzato da una struttura rettangolare di 45x37,5mm avente un'altezza complessiva di 6,529-7,532mm ed un interasse dei fori per l'istallazione dei sistemi di raffreddamento di 78x78mm, il che rende necessario utilizzare staffe e distanziali dedicati per poter montare i dissipatori compatibili.
ASUS ha adottato una doppia foratura, risolvendo, però, soltanto parzialmente il problema della retrocompatibilità con i dissipatori per socket LGA 1200, che non può essere garantita in pieno a causa della mutata altezza del socket, nonché dalla sua forma che richiede una diversa distribuzione della pressione al fine di garantire il contatto ottimale tra plate e HIS della CPU.
Il sistema di ritenzione, di produzione ignota, sembra, ad una prima occhiata, piuttosto robusto, oltre che molto gradevole alla vista grazie ad una finitura brunita che si adatta perfettamente allo schema di colori.
Trattandosi di una scheda progettata per operare in condizioni di raffreddamento estremo, la scelta dei componenti e la loro distribuzione intorno al socket è stata particolarmente studiata al fine di garantire la massima facilità nelle operazioni di coibentazione.
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La sezione di alimentazione (VRM) della ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE utilizza un design Teamed mettendo in parallelo 24 Power Stages Renesas RAA22010540 da 105A ciascuno, pilotati da un controller RAA229131 (sempre prodotto da Renesas), capace di gestire un totale di 20 segnali PWM separati.
Particolarità di questa scheda è l'assenza di un'alimentazione dedicata alla GPU (VCCGT), motivo per cui non è presente alcuna uscita video nel pannello posteriore delle connessioni di I/O.
L'alimentazione VCCAUX, che prende il posto delle sezioni VCCSA (System Agent) e VCCIO (Input/Output), è affidata, invece, a due Smart Power Stages MP86670 da 70A ciascuno, con il compito di fornire la tensione adeguata al controller PCIe ed al controller di memoria integrato nel processore.
La rimanente componentistica comprende i seguenti elementi:
- Induttori MicroFine in lega metallica in grado di garantire elevate correnti d'impiego ed altissima efficienza in funzione della loro particolare struttura interna, consentendo una riduzione del 75% dei fenomeni di isteresi magnetica ed una diminuzione della temperatura di esercizio del 31%;
- Condensatori SMD polimerici a stato solido progettati per durare migliaia di ore a temperature di esercizio elevate.
La presenza di un doppio connettore EPS 8 pin garantisce, inoltre, che la sezione di alimentazione riceva tutta la corrente necessaria, in particolar modo nelle condizioni di carico più gravose.
A tale proposito ci preme segnalarvi che i connettori adottano la tecnologia ProCool II che prevede l'utilizzo di elementi interamente in metallo in luogo di quelli vuoti all'interno e di un'armatura metallica che facilita la dissipazione del calore.
L'utilizzo dei pin solidi assicura un migliore contatto elettrico con conseguenti vantaggi in termini di stabilità sotto forte carico e di durata nel tempo dei connettori.
