1. Visto da vicino
Il CORSAIR MP700 PRO 2TB giunto in redazione è una versione retail, quindi dotata della confezione con la quale potete trovarlo sugli scaffali del vostro rivenditore di fiducia.
La stessa è realizzata in cartoncino di buona qualità ed è caratterizzata da una grafica accattivante di colore bianco e giallo su sfondo nero o di colore nero su sfondo giallo, in base al lato che andiamo ad esaminare.
Sulla parte frontale sono presenti un'immagine del drive in prospettiva, il logo del produttore, il nome e la tipologia, la sua capacità , i dati inerenti le prestazioni, il tipo di interfaccia ed il form factor utilizzato.
Decisamente ricca di informazioni la parte posteriore, dove troviamo una descrizione multilingue dei vantaggi che si possono ottenere dall'utilizzo dei nuovi drive MP700 PRO, due etichette riportanti dei codici a barre, il product number, il luogo di produzione e, infine, tutti i loghi inerenti le relative certificazioni.
Ulteriori informazioni inerenti il drive sono distribuite lungo le quattro facciate laterali.
All'interno della confezione troviamo il nuovo SSD alloggiato in una robusta struttura in foam, in grado di fornire la massima protezione durante le fasi di trasporto.
Completano la dotazione due flyer che illustrano, rispettivamente, le modalità d'installazione e le condizioni di garanzia del prodotto.
Ed ecco finalmente il CORSAIR MP700 PRO una volta estratto dalla confezione, con l'imponente dissipatore ed il lungo cavo dotato di connettore di alimentazione SATA, necessario per il funzionamento della ventola.
L'immagine in alto ci mostra il robusto dissipatore fornito in dotazione che vanta un peso di 85 grammi e dimensioni piuttosto importanti, pari a 80x24x20mm (PxLxA).
Considerate le dimensioni, occorre controllare preventivamente la compatibilità con la mainboard su cui andrà installato ed, eventualmente, optare per la versione priva di dissipatore attivo piuttosto che smontare quello in dotazione.
Il sistema di raffreddamento comprende una base costituita da due gusci che racchiudono il drive, interfacciandosi con lo stesso tramite pad termici e fissati tra loro con un sistema ad incastro bloccato tramite quattro viti.
La parte superiore della base, realizzata in alluminio pressofuso con finitura nero opaca, è piuttosto robusta e dotata di alette sia nella parte centrale che sulle fiancate.
Il guscio inferiore è invece realizzato in laminato d'alluminio, sempre verniciato in nero opaco con finitura liscia.
Nella parte centrale è applicata la classica etichetta adesiva riportante una buona dose di informazioni.
Sulla parte superiore del dissipatore è presente un motivo grafico molto accattivante, oltre che due serigrafie in bianco che indicano il nome e la tipologia del drive.
Dalla vista laterale possiamo ammirare la notevole altezza del dissipatore e due delle viti, in basso, necessarie all'ancoraggio del guscio inferiore con quello superiore.
Sul retro possiamo osservare la piccola ventola ad alte prestazioni, fissata al dissipatore tramite quattro viti, ed una porzione del cavo di alimentazione dotato di rivestimento in nylon intrecciato.
Una volta disassemblato, possiamo guardare l'interno del nostro sistema di dissipazione che va ad interessare entrambe le facciate del PCB del drive e che prevede quattro pad termici interposti fra le stesse ed il dissipatore, al fine di agevolare lo smaltimento del calore dai componenti più caldi verso l'esterno.
Dopo aver rimosso il dissipatore ed i vari pad termici, possiamo dare un'occhiata da vicino al nuovo CORSAIR MP700 PRO che adotta un compatto formato M.2 2280 ed utilizza un PCB di colore nero molto gradevole alla vista.
La distribuzione dei principali componenti sul layout prevede, partendo da destra, due moduli di NAND Flash, il chip per la cache dei dati, la componentistica SMD di contorno e, infine, il controller posto a ridosso del pettine di collegamento.
Sulla parte posteriore del PCB abbiamo ulteriori due chip NAND Flash coperti da un'etichetta adesiva riportante una lunga serie di informazioni, mentre sulla parte terminale, in prossimità del pettine, troviamo altri componenti SMD costituenti l'elettronica secondaria.
Il controller impiegato sul CORSAIR MP700 PRO 2TB è un Phison PS5026-E26, con supporto al recente protocollo NVMe 2.0, che consente di realizzare unità con una capacità fino a 8TB.
L'E26 è realizzato con processo produttivo a 12nm e può supportare memorie NAND Flash TLC e QLC con velocità di trasferimento dati fino a 2400 MT/s.
L'architettura è simile a quella dei precedenti controller di Phison, utilizzando un doppio ARM Cortex-R5 con CoProcessore triple-core 2.0.
Il controller, teoricamente, è in grado di raggiungere fino a 14.000/11.800 MB/s in lettura e scrittura sequenziali e 1.500/2.000K IOPS in lettura e scrittura ad accesso casuale, quindi è in grado di raddoppiare quasi le prestazioni degli SSD PCIe 4.0 che utilizzano il controller Phison E18.
Tuttavia le prestazioni effettive dipendono dal tipo e dalla quantità di memoria NAND Flash, nonché dalla piattaforma, oltre ad essere estremamente variabili in base allo slot M.2 o PCIe che viene utilizzato per l'unità .
Il controller Phison E26, derivando dal controller di classe Enterprise E20 utilizzato sugli SSD X1, dispone di funzionalità opzionali non comunemente disponibili nei prodotti client, ciò include la crittografia, la connettività PCIe Dual Port per SSD U.3, la virtualizzazione input/output root singola (SR-IOV), lo ZNS ed il supporto alla tecnologia I/O+ proprietaria progettata per i giochi DirectStorage.
Per quanto concerne le memorie, il produttore ha utilizzato delle Micron B58R, ovvero delle 3D NAND Flash TLC 232-layer di ultimissima generazione.
I quattro chip, etichettati 3PC2D, hanno un package di tipo BGA, una densità di 4Tb ed una capacità di 512GB ciascuno, per un totale di 2TB.
Infine, un close up del chip di DRAM LPDDR4 SK hynix da 4GB, utilizzato come cache dei dati per velocizzare le operazioni del controller e identificato dalla sigla H9HCNNNCPUMLXR-NEE, ha una frequenza di 4266MHz.
Sul lato opposto del PCB è presente una piazzola per l'installazione di un secondo chip che potrebbe essere utile per la gestione di alcune funzionalità avanzate del protocollo NVMe 2.0.
